傳統(tǒng)上，化學(xué)鍍作為一種表面處理方法應(yīng)歸屬于電鍍，是電鍍的一個(gè)鍍種。但化學(xué)鍍不同于電鍍，主要是因?yàn)榛瘜W(xué)鍍不需要外加電源，而且操作方法與不同于電鍍，其特點(diǎn)如下：
⑴鍍層厚度均勻，化學(xué)鍍液的分散程度接近100%。化學(xué)鍍本身是一個(gè)自催化的氧化還原過程，只要催化基體與溶液接觸到就可以施鍍，幾乎是基體形狀的一個(gè)復(fù)制，達(dá)到仿形的程度，不會像電鍍一樣，出現(xiàn)由于電力線分布不均勻而引起的鍍層厚度不均的現(xiàn)象。
⑵化學(xué)鍍不僅可以在金屬表面施鍍，通過特殊的活化、敏化處理，也可以在非金屬表面上進(jìn)行。
⑶化學(xué)鍍設(shè)備簡單，不需要電源及陽極，只要在溫度、pH值工藝參數(shù)合理的條件下，把待鍍零件浸入在鍍液中即可。
⑷化學(xué)鍍的結(jié)合力、防腐性能都優(yōu)于電鍍。某些化學(xué)鍍層還有特殊的物理化學(xué)性能。
⑸硬度高，耐磨性好，化學(xué)鍍鎳層熱處理后硬度達(dá)Hv1100，工模具鍍鎳后一般壽命提高3倍以上。
⑹耐腐蝕強(qiáng)，化學(xué)鍍鎳層在酸、堿、鹽、氨和海水等介質(zhì)中都具有很好的耐腐蝕性，其耐腐蝕性勝于不銹鋼。

化學(xué)鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種，但應(yīng)用范圍最廣的還是化學(xué)鍍鎳。與電鍍鎳層相比，化學(xué)鍍鎳層的性能有如下諸多優(yōu)點(diǎn)[3]：
⑴利用次磷酸鈉作為還原劑的化學(xué)鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態(tài)結(jié)構(gòu)鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優(yōu)于電鍍鎳。
⑵化學(xué)鍍鎳層的鍍態(tài)硬度為450~600HV，經(jīng)過合理的熱處理后，可以達(dá)到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。
⑶根據(jù)鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。
⑷鍍層的磨擦系數(shù)低，可以達(dá)到無油潤滑的狀態(tài)，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍。
⑸低磷鍍層具有良好的可焊性。
當(dāng)然，與很多技術(shù)一樣，化學(xué)鍍鎳自身也存在很多缺點(diǎn)：
⑴與電鍍鎳相比，鍍液的組成復(fù)雜，某些原材料要求較為苛刻。
⑵化學(xué)鍍的操作比較麻煩，鍍覆中必須不斷進(jìn)行分析補(bǔ)加，調(diào)整pH。
⑶化學(xué)鍍?nèi)芤罕旧硎且粋€(gè)熱力學(xué)不穩(wěn)定體系，容易發(fā)生分解等事故。
⑷對比電鍍，化學(xué)鍍的鍍速慢，大多化學(xué)鍍的鍍速在10-30μm/h之間。
⑸很多化學(xué)鍍的工作溫度都在90℃左右，維持這個(gè)溫度也要消耗大量能源。
⑹化學(xué)鍍層的裝飾性不如電鍍，光亮性不足。